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聯(lián)東U谷·北京金橋基地項目,位于亦莊產(chǎn)業(yè)新城中心,北京中關(guān)村科技園區(qū)金橋科技產(chǎn)業(yè)基地內(nèi),與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(BDA)相連,占地1300畝,建筑面積100萬平方米.金橋科技產(chǎn)業(yè)基地為中關(guān)村科技園區(qū)“一區(qū)十園”的組成部分,為國家級高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),入駐基地的高新技術(shù)企業(yè)可享受通州、中關(guān)村雙重
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