廣東生益科技股份有限公司

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廣東生益科技股份有限公司創(chuàng)建于1985年，以專業(yè)研發(fā)、制造和銷售電子電路用覆銅箔層壓板等電子基材為公司主營和核心業(yè)務，產(chǎn)品主要供制作高多層線路板，兼顧單、雙面線路板，為中國大陸最大的覆銅板生產(chǎn)廠家；公司于1998年在上海證券交易所上市（股票代碼：600183）。2010年中國電子元件百強企業(yè)第四名；2009年世界覆銅板行業(yè)排名第四。公司先后在行業(yè)內(nèi)率先獲得ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和BS7799信息安全等管理體系認證，以及“全國出口創(chuàng)匯先進企業(yè)”、“中華之最（覆銅板生產(chǎn)基地）”、“中國企業(yè)綜合實力500強”、“國家863計劃CIMS應用示范企業(yè)”、“東莞市工業(yè)龍頭企業(yè)”、“全國模范勞動關系和諧企業(yè)”、“國家高新技術企業(yè)”、“國家標準化良好行為AAAA級企業(yè)”、“國家馳名商標”等多個國家和省市榮譽稱號。廣東生益科技不僅發(fā)展成為國內(nèi)覆銅板行業(yè)的龍頭企業(yè)，同時也已成為東莞本土在國際上最具市場競爭力的專業(yè)制造企業(yè)之一。

需求類型科技項目需求（√）技術難題（）

需求項目名稱、內(nèi)容及要求達到技術指標1、新型高效無鹵環(huán)保阻燃劑開發(fā)及應用

隨著無鹵消費電子市場的不斷擴大，無鹵材料的性能提升和成本問題日益成為桎梏我們產(chǎn)品銷售的攔路虎，目前很多CCL廠普遍使用含磷樹脂（含磷有菲型化合物如：DOPO和ODOPB對應的環(huán)氧樹脂），該類樹脂普遍只適合應用在可靠性要求較低的電子產(chǎn)品中，且成本一直高居不下，因此尋求高可靠性、低成本無鹵樹脂或阻燃劑將是一項覆銅板行業(yè)要面臨的艱巨任務。

初步擬定技術指標如下：使用該無鹵樹脂或阻燃劑制成的覆銅板達到：

1)玻璃化轉變溫度Tg≥150℃

2)熱分解溫度Td≥340℃；

3)與電解銅箔（HTE）粘接的剝離強度≥1.5N/mm；

4)吸水率不大于環(huán)氧樹脂，符合IPC4101B標準；

5)樹脂的工藝加工性需滿足壓制覆銅板的工藝技術要求；

6)制備的覆銅板韌性可滿足PCB孔加工要求。

7)耐溫性能：符合UL標準，操作溫度130℃，符合IPC4101B-129標準中的對T-288的要求。

8)可靠性：按照SONY標準（溫度85℃、濕度85%、電壓100V）,制成的PCB可靠性大于1000小時。

2、液體聚丁二烯樹脂的合成與應用

聚丁二烯樹脂由于全由碳氫元素構成，因此分子極性很低，介電性能非常突出，其介電常數(shù)和損耗因素在寬廣的頻率范圍內(nèi)都是穩(wěn)定的。而且吸水性非常低，故在寬廣的濕度范圍內(nèi)這些性能也是穩(wěn)定的，非常適合于作高頻印制電路板基材。

本項目的主要內(nèi)容是開發(fā)一種液體聚丁二烯樹脂，并達到以下指標：

1)數(shù)均分子量(Mn)1000~***

2)微結構

1，2-乙烯基Mi***

1，4-結構Ma***

3)粘度（P/45℃）150***

3、高性能聚酰亞胺的合成與應用

本項目研究開發(fā)用于撓性覆銅板的高性能聚酰亞胺及相關單體，包括：

1）極低吸水率（≤0.5%）、高尺寸穩(wěn)定性（E-0.5/150，≤±0.01%）、高平整性（卷曲度0）二層法撓性覆銅板用聚酰亞胺的合成及產(chǎn)業(yè)化，要求具有高的粘接性、耐折性、耐撓曲性及優(yōu)秀的絕緣性能。

2）感光覆蓋膜用聚酰亞胺的合成及產(chǎn)業(yè)化，要求無鹵無磷阻燃、硬化后平坦，具有自感光性以及高的光敏度、粘接性、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐折性、耐撓曲性。

3）電子級高性能聚酰亞胺用單體的合成及產(chǎn)業(yè)化：透明PI用單體、低熔點（可低溫粘接性）PI用單體、低吸水率PI單體、含活性側基的PI用單體、高介電常數(shù)PI用單體、低成本TPI用關鍵單體、低亞胺化溫度PI用單體、可溶性PI用單體等。