項目建設(shè)內(nèi)容及技術(shù)水平：采用國際先進(jìn)技術(shù)，形成年產(chǎn)500萬片鎢銅電子封裝材料生產(chǎn)規(guī)模。

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有基礎(chǔ)及優(yōu)勢：銅產(chǎn)業(yè)是鷹潭在全國具有突出優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。目前全市有規(guī)模以上銅企業(yè)90家，陰極銅產(chǎn)能100萬噸，銅材加工能力160萬噸。依托產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，為項目發(fā)展提供了有利條件。

市場前景：鎢銅電子封裝材料是具有很大市場潛力的高新產(chǎn)品，主要應(yīng)用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對鎢銅電子封裝材料形成旺盛需求。我國鎢銅電子封裝材料每年的市場缺口較大，為該項目建設(shè)提供了市場容量。

預(yù)計投資金額：1億元

預(yù)計年銷售收入：5億元

合作方式：獨資、合資、合作