中招網(wǎng)訊：四川大雁科技有限公司是由創(chuàng)維集團(tuán)、上海BCD公司和深圳大雁科技有限公司共同投資建設(shè)的專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。項(xiàng)目總投資10億元，公司主要生產(chǎn)小型化、超薄貼片系列、三極管和集成電路，其超薄封裝系列生產(chǎn)技術(shù)“西部獨(dú)有、國(guó)內(nèi)第二”。

公司已成功取得發(fā)明專利3項(xiàng)和實(shí)用新型2項(xiàng)，已被國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局受理的發(fā)明專利3項(xiàng)和實(shí)用新型2項(xiàng)，具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的科技成果6項(xiàng)。

為適應(yīng)市場(chǎng)IC產(chǎn)品向短、小、輕、薄、高性能、系統(tǒng)、集成化發(fā)展以及綠色環(huán)保要求，公司未來(lái)5年，將在穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)原有主營(yíng)產(chǎn)品功率器件基礎(chǔ)上，把超薄、超小片式MOSFET器件、環(huán)保系列產(chǎn)品等作為轉(zhuǎn)型和升級(jí)換代重點(diǎn)產(chǎn)品，繼續(xù)引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的片式MOSFET器件封裝測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，建成具有國(guó)際先進(jìn)水平的片式MOSFET器件封裝測(cè)試生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)值20億元的生產(chǎn)能力，并計(jì)劃三年內(nèi)成功上市。