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臺灣頂埔科技園區(qū)招商引資
來源:網(wǎng)群國際    瀏覽:

臺灣招商引資網(wǎng)訊:頂埔科技園區(qū)又稱“頂埔高科技園區(qū)”原址為“陸軍后勤學校土城分部”,位于新北市土城區(qū)頂埔地區(qū),西鄰中央路四段,北臨大暖路,園區(qū)基地的面積約有9.72公頃。進駐園區(qū)的廠商有正崴精密公司、鼎創(chuàng)達科技公司、鴻海精密公司,分別建造了正崴科技大樓、大霸電子總部及鴻海高科技中心三棟科技大樓,已于2006年后陸續(xù)進駐運作。

頂埔高科技園區(qū)起源于2002528日,鴻海董事長郭臺銘致電時任臺北縣長蘇貞昌,希望于當時的臺北縣投資,于是覓得位于土城頂埔之“陸軍后勤學校土城分部”之地點。于一年后完成地上物搬遷及都市計劃變更,成立本園區(qū)。

使用原陸軍后勤學校土城分部原址,經(jīng)都市更新計劃將其由軍事用地變更使用為產(chǎn)業(yè)專用區(qū)。自2003年經(jīng)當時的臺北縣政府爭取適用國有土地租金措施。

土地面積:

基地面積:9.72公頃

產(chǎn)業(yè)專區(qū):7.25公頃

進駐廠商:

鴻海精密工業(yè):納米科技,精密機械研發(fā)中心,申租面積2.5公頃

正崴精密工業(yè):研發(fā)營運中心,生產(chǎn)高精度光學鏡頭、鏡片數(shù)位影像處理、無限局域網(wǎng)路、藍牙零組件研發(fā),申租面積1公頃

鼎創(chuàng)達:全球營運總樞紐,研發(fā)、行銷、制造及運籌中心,申租面積3.63公頃

歷程:

20034月:廠商圈地

20038月:土地簽約

20047月:廠商動土

20068月:領取使用職照

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