中招網(wǎng)訊：一、項(xiàng)目概述

目前全球的電子信息產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，帶動(dòng)了相關(guān)的集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，作為集成電路的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，硅單晶外延片及硅外延片的襯底材料硅單晶拋光片的市場(chǎng)需求也日益增長(zhǎng)，2000年全球硅片的需求量總面積約為50億平方英寸，其中硅外延片需求量總面積約10億平方英寸，產(chǎn)品市場(chǎng)前景十分廣闊。該項(xiàng)目原材料多晶硅從國(guó)外進(jìn)口，其它輔助材料均采用國(guó)產(chǎn)儀器。

二、投資概算及效益分析

項(xiàng)目總投資9億元，新建一條Ф150㎜-200mm硅單晶切割、研磨、拋光、外延生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)硅單晶拋光片13056萬(wàn)平方英寸，硅單晶外延片3024萬(wàn)平方英寸的生產(chǎn)能力。達(dá)產(chǎn)后年銷售收入13.5億元，年利潤(rùn)2億元，可出口創(chuàng)匯1.28億元，投資回收期5年。